又一化工新材料企业进入资本市场！
作者：化小北 来源：煤化工信息网 浏览次数：1365次 更新时间：2021-08-13
8月11日，华邦生命健康股份有限公司控股子公司凯盛新材IPO注册生效，同时公开《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。
此次凯盛新材拟发行不超过6900万股，募资5.5亿元：
（1）1.8亿元用于芳纶聚合单体两万吨装置扩建项目（二期 ）；（2）3.2亿元用于2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目；（3）5千万元用于安全生产管控中心项目。凯盛新材募投项目基本情况，来源：凯盛新材招股说明书
一、凯盛新材募投项目介绍
1.芳纶聚合单体
芳纶聚合单体两万吨装置扩建项目(二期)预计总投资1.8亿元，建设周期预计为14个月，设计新增间/对苯二甲酰氯年产能1万吨，项目完成后间/对苯二甲酰氯总产能将得到进一步提升。
间/对苯二甲酰氯是重要精细化工原料和有机合成原料，是氯化亚砜延伸产品。该项目的实施符合凯盛新材以氯化亚砜为产业链向下延伸的发展战略，提高了氯化亚砜的附加值及凯盛新材在市场竞争中的优势，而且能够带动下游其他产业的发展具有明显的经济和社会效益。
目前，凯盛新材已成为国内领先的芳纶聚合单体生产企业，在市场上占有较为稳定的份额，高纯度的芳纶聚合单体扩建项目在原有技术的基础上进行改扩建，以满足日益增长的市场需求，延长企业产业链。
2.聚醚酮酮
2000吨/年聚醚酮酮项目预计投资3.2亿元，建设周期为26个月。
聚醚酮酮(PEKK)属于特种工程塑料聚芳醚酮的一类，与聚芳醚酮家族其他产品相比，PEKK的耐热性更高，强度更大，其熔点可达300℃-360℃，加工温度360℃-380℃，与通用型塑料相比，它具有更高的耐热性、刚性、机械性能和耐磨韧性。其许多特性与金属相似，而且密度小，成型加工简单，具有优异的机械力学性能、耐溶剂抗化学腐蚀性能、抗辐射和阻燃性，因此其在航空航天、汽车制造、石油化工、3D打印等领域得到了广泛的关注和应用。尤其近几年随着PEKK的发展，我国航空航天、国防军工用PEKK复合材料、3D打印材料、现代医疗植入器械等领域所需尖端材料将得到有力的支撑。塑料产品性能、市场规模、附加值的关系图，来源：凯盛新材招股说明书
聚醚酮酮生产所需主要原料为二苯醚及间/对苯二甲酰氯，系凯盛新材由精细化工向新材料领域拓展的产业链纵向延伸产品。多年来，凯盛新材集中科研力量进行攻关，在攻克了“聚合过程中容易发生相分离”、“副反应多”等重大难题后，开发了梯度差量均相聚合技术。在亲电取代反应法的基础上，通过梯度差量均相聚合技术，制备出高品质的高性能聚醚酮酮树脂材料，2014年凯盛新材建成了PEKK的中试产业化生产线。
目前凯盛新材具备聚醚酮酮生产能力，随着凯盛新材此次2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目的实施，将极大提高凯盛新材目前的产业化实力，逐步实现具有凯盛特色的循环、绿色及高效发展模式和产业化升级，提高整体竞争力。
二、凯盛新材简介
凯盛新材是一家主要从事精细化工产品及新型高分子材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。建立了以氯、硫基础化工原料为起点，逐步延伸至精细化工中间体氯化亚砜、进一步延伸到高性能芳纶纤维的聚合单体间/对苯二甲酰氯、对硝基苯甲酰氯等，再到高性能高分子材料聚醚酮酮(PEKK)及其相关功能性产品的立体产业链结构。
凯盛新材所产产品广泛应用于高性能纤维、高分子新材料、农药、医药、食品添加剂、锂电池等行业。销售市场遍布中国大陆、日本、韩国和美国等国家和地区，已同美国杜邦公司、日本帝人、东丽新材料、韩国可隆、泰和新材等国内外主要芳纶生产企业建立了合作关系，并成为上述企业的合格材料供应商。
三、聚醚酮酮主要应用领域
1.航空航天领域
由于PEKK具有较强的抗辐射能力，在航空航天领域可以用作飞机、卫星等特殊电线的包覆材料;其优异的机械性能可制成飞机耐热的各种连接器、耐候抗蠕变的天线罩:由于其优异的阻燃性能，燃烧时的发烟量和有毒气体的释放量少等特点，用PEKK为基体的碳纤维和玻璃纤维增强复合材料可用于制造飞机和飞船的机舱、门把手、操纵杆以及直升飞机尾翼等。
随着我国大飞机制造水平提升、支线飞机对外出口等利好因素，PEKK所能应用的复合材料、刹车系统、光电器件等航空航天配套材料，也将迎来新的发展机遇。
2.汽车工业领域
在汽车工业领域，由于PEKK材料具有较好的耐化学腐蚀性、耐磨性和绝缘性，可以利用静电喷涂、火焰喷涂的方法将PEKK涂料覆盖在基材表面，从而能够提高在动力系统部件效率的同时降低系统总成本。在汽车真空泵零件、轴承、垫片、密封件、离合器齿轮以及代替不锈钢和钛用于制造发动机内罩等方面有着丰富的应用前景。
当前我国汽车工业进入了市场和产业结构的转型升级期，综合考虑我国经济增长、城镇化进程、节能环保标准升级和老旧汽车报废更新等多种因素，特别是在新一轮科技革命和产业变革的推动下，汽车产业的进一步发展将为上游高分子新材料零部件带来更广阔的应用空间。
3.医疗及3D打印领域
在3D打印领域，PEKK独特的性能使其成为FFF(熔丝制造)或LS(激光烧结)工艺的理想高性能聚合物选择。PEKK聚合物还可被进一步定制以满足一些特定的需求，包括控制分子量或添加剂(如玻璃纤维、碳纤维或碳纳米管)的加入。这种聚合物重量轻、强度高、抗性好(可抗绝大多数化学品的腐蚀)，可用于代替严苛工作环境中的金属组件以减轻重量。鉴于上述特性，PEKK材料在3D打印及高要求工业应用领域具有非常大的潜力。
在长期性的人体医疗植入体领域，用PEKK制造杀菌用元器件、植入器械、脊柱、创伤以及需反复使用的手术和牙科设备，是其在医疗领域一个非常重要的应用。更可取的是其无毒、质量轻、耐腐蚀等优点，具有骨传导性，可促进骨骼长出。PEKK在生物力学上类似于骨骼，是与人体骨骼最接近的材料，可与肌体有机结合，能够代替金属用于制造人体骨骼。
4.能源油气领域
随着全球化石能源开采难度不断加大，为了获取这些非常规储备资源，勘探及生产公司被迫将高价值的设备暴露于极端温度条件下的高压及腐蚀性流体和气体中。PEKK聚合物恰可承受极端的高压、高温、腐蚀性化学品及其它腐蚀性环境，用其来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵、阀门等井下设备部件，可显著改善井下工具的使用寿命和可靠性，以提高效率并缩短代价高昂的停工期。除此之外，PEKK制作的电线电缆、线圈骨架还可应用于核电站和勘探与开采机械的特殊几何尺寸探头。
5.电子电器领域
由于其较好的绝缘性能以及低介电常数，PEKK材料可以使电器更加节能、安静、紧凑、并能提供更长的质保期:例如PEKK超薄底片可以将超薄型扬声器振膜厚度降至3微米，从而实现更好的声学性能和更大的设计自由度，优异的抗疲劳性能使得扬声器使用寿命能提高3倍。不仅如此，PEKK在电子领域还可用来制造晶片承载器、电子绝缘膜片及各种连接器件，能够提高半导体芯片处理器速度并同时减小芯片上的节点宽度，将更多数据储存于同一芯片。
我国计算机、通信和电子设备领域的产成品价值多年来保持持续增长，随着移动互联网、物联网、云计算、大数据等领域快速发展，电子电器行业未来将为上游PEKK等新材料产品提供更加丰富的应用场景。
综上，随着PEKK在下游航空航天、汽车工业、能源油气、电子电器及3D打印和医疗领域应用的发展和成熟，也将带动PEKK产业未来的快速发展。
